Macchina per l'ispezione a raggi X-PCB

Macchina per l'ispezione a raggi X-PCB
Dettagli:
Serie:FXO-Serie PCT1300
Tipo: CT planare
Dimensione parte: PCB
Macchia focale: microfuoco
Modalità di funzionamento: 2.5D
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Descrizione
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Descrizione:La macchina per l'ispezione a raggi X PCB è un sistema di ispezione ad alta-precisione progettato specificatamente per i test non-distruttivi di circuiti stampati e gruppi elettronici. Basato sulla tecnologia CT con rilevatore a pannello piatto avanzato, il sistema fornisce imaging a raggi X 2D ad alta risoluzione- e analisi di tomografia computerizzata 3D, consentendo un'ispezione interna completa di componenti elettronici complessi.

Grazie alla sorgente di raggi X micro-focus-e al rilevatore a pannello piatto ad alta-sensibilità, il sistema offre una chiara visualizzazione di giunti di saldatura, pacchetti BGA/QFN, via, strutture multistrato e interconnessioni sottili. Rileva efficacemente difetti interni come vuoti, ponti di saldatura, crepe, disallineamento, saldatura insufficiente ed errori di posizionamento dei componenti. La funzione CT consente agli utenti di ricostruire modelli 3D precisi di assemblaggi PCB, fornendo un'accurata analisi strato-per-strato e la localizzazione dei difetti.

Progettata per la produzione elettronica e il controllo qualità, la macchina presenta un funzionamento intuitivo, un'elevata velocità di scansione e flussi di lavoro di ispezione automatizzati. Supporta l'ispezione batch ad alta-velocità effettiva nonché l'analisi dettagliata dei guasti negli ambienti di ricerca e sviluppo.

 

Industrie applicative

 

Aerospaziale

Armi e costruzioni navali

Istituti di ricerca

Produzione automobilistica

Circuiti integrati

Nuovi materiali

 

Immagini di ispezione

 

 

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Caratteristiche:

1. Ispezione a raggi X- 2D in tempo reale e ricostruzione 3D accurata.

2.Ispezione chiara di PCB BGA, CSP, QFN e multistrato.

3.Scansione rapida e funzionamento-facile da usare.

 

Dati tecnici

 

 

Parametri di sistema --PCT1000

Fonte di raggi X-

Voltaggio (kV)

160

Punto focale (μm)

Inferiore o uguale a 2μm

Massimo. potenza (W)

64

Bersaglio

170 gradi

 

minimo FOD

<300μm

Rivelatore

Dimensione pixel

85μm

Matrice di pixel

1536*1536

Area di imaging effettiva

130*130mm

Parametri di sistema

Ingrandimento

>2000x

Inclinazione del rilevatore

+/-70

Rileva la rotazione

360 gradi

Lato attrezzatura (mm)

1750*1750*1800

Peso

2500 kg

Perdita di radiazioni

<0,5μsv/ora

Campione

Dimensione del campione (mm)

610*610

Altezza

Superficie superiore: 50 mm

superficie inferiore: 40 mm

Altezza del substrato (millimetro)

1-5

Massimo. caricamento

5kg

 

Imballaggio per l'esportazione

 
2
3
12
 

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Etichetta sexy: macchine per l'ispezione a raggi X per circuiti stampati-, produttori e fornitori di macchine per l'ispezione a raggi X per circuiti stampati -della Cina

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